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大学老师最怕什么部门举报

大学老师最怕什么部门举报 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么,集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用是集成电路的作用(yòng):减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么,集成电路有什么作用(yòng)

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的(de)使用。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的集成电路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在零(líng)散元器件上有了很大的技(jì)术(shù)提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大的提(tí)升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中成(chéng)一(yī)个集成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(lù)(主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置,也(yě)包(bāo)括被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬(chèn)底或(huò)线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文是(shì)关(guān)于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集(jí)成电路(lù)。

  集(jí)成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性(xìng)高,性(xìng)能好等优点,同时(shí)成本低,便于(yú)大规模生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到(dào)广泛的(de)应用,同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装配(pèi)电子设备,其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi),设备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路的诞生,小(大学老师最怕什么部门举报xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少(shǎo),在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器(qì)件都集合到了(le)一起,不仅减少(shǎo)了大学老师最怕什么部门举报外(wài)电信号的(de)干扰,也在电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路,将(jiāng)一种功能(néng)集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也大学老师最怕什么部门举报包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等)小型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件,集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板袜(wà)亮(liàng)所构成(chéng)的小型(xíng)化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

  参考资料来源(yuán):百度百科-集成电路

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